2019年5月31日，Intel全球副總裁，物聯網RBHE總經理Joe Jensen、Intel RBHE首席戰(zhàn)略技術顧問Vanessa Foden、Intel RBHE視覺商業(yè)總經理Seong Boon Ngoo、Intel RBHE行業(yè)銷售專家李峰一行到訪廈門信達物聯科技有限公司（以下簡稱：“信達物聯”），同信達物聯總經理徐守輝等多位公司高管進行深度友好的會談，對信達物聯在RFID新零售領域的發(fā)展情況做了調研考察，并就雙方在未來的合作方向進行了展望。

 

 

座談會上，信達物聯總經理徐守輝詳細介紹了公司新的生產基地、核心產品、新零售解決方案及未來的遠景、發(fā)展規(guī)劃等情況。希望能夠和Intel公司在物聯網智慧零售項目上開展更多的合作，成為Intel在中國區(qū)智慧零售的戰(zhàn)略合作伙伴，共同推進智慧零售解決方案的落地實施。

Joe Jensen 表示，Intel致力于推動整個物聯網行業(yè)的大發(fā)展，對信達物聯在物聯網RFID行業(yè)取得的成就做出了充分的肯定，在雙方已完成項目上的合作表示滿意，也希望能夠在物聯網智慧零售領域和信達物聯有更深入的合作。

最后，雙方達成一致共識，Intel將派出專業(yè)團隊與信達物聯在技術融合、智慧零售解決方案的整合落地等方面開展重點合作。

 

 

座談會后，Intel團隊一行前往信達物聯智慧展廳進行了參觀，對信達物聯RFID技術在服裝行業(yè)、無人零售等應用場景進行了全面深入的了解。信達物聯營銷中心總經理黃韡、新零售事業(yè)部總經理王太平、新零售事業(yè)部副總經理洪方舟等人陪同會見。

相信在不久將來，信達物聯和Intel會在物聯網RFID領域碰撞出更多絢爛的火花，共同推進物聯網RFID行業(yè)的快速發(fā)展。